EP20K400FC784-3 vs EP20K400FI784-2 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP20K400FC784-3 द्वारा Intel और EP20K400FI784-2 द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP20K400FC784-3 EP20K400FI784-2
ब्रांड Intel Altera
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family APEX 20K (MultiCore) —
Typical Gates 400,000 400,000
Maximum System Gates 1,052,000 —
Logic Elements 21,168 —
Maximum RAM Bits 212,992 —
Embedded System Blocks (ESBs) 100 [DATA_NEEDED: ESB count]
PLLs 4 —
User I/O Pins 488 —
पैकेज 784-ball FineLine BGA (FC) —
Speed Grade -3 -2
ऑपरेटिंग तापमान Commercial (0°C to +85°C) —
I/O Standards MultiVolt I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V, 5.0V —
Core Voltage [DATA_NEEDED: core voltage] —
Process Technology 0.18 µm CMOS [DATA_NEEDED: process node]
Configuration Method Serial or parallel, SRAM-based —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] [DATA_NEEDED: lead-free status]
Device Family — APEX 20K
Logic Elements (LEs) — [DATA_NEEDED: logic elements count]
Maximum User I/O Pins — [DATA_NEEDED: user I/O count]
Dedicated Inputs — 4
Nominal Core Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V
VCCINT Range — 2.375 V to 2.625 V
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40 °C to +100 °C
Package Type — S-PBGA-B784 (FineLine BGA)
Package Pin Count — 784 balls
Ball Pitch — 1.000 mm
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
Device Form Factor — Loadable PLD
Configuration Memory — SRAM-based (volatile)

डेटाशीट और संसाधन

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