EP2A15B724C9 vs EP2A25B724-C7 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A15B724C9 द्वारा Intel और EP2A25B724-C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2A15B724C9 | EP2A25B724-C7 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | Obsolete |
| Series | APEX II | — |
| Family | APEX II (EP2A15) | APEX II |
| Logic Elements | 16640 | 24,320 |
| Number of Gates | 600000 | — |
| Embedded Memory (RAM bits) | 425984 | — |
| User I/O Count | 492 | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.5 V | — |
| I/O Voltages Supported | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt I/O) | — |
| Process Technology | 0.15 µm all-layer copper (up to 8 metal layers) | 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers |
| Maximum Internal Frequency | 500 MHz | — |
| LVDS Data Rate | Up to 1 Gbps (True-LVDS) | — |
| Interface Standards | LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport | — |
| Embedded Memory Type | ESB - dual-port RAM / ROM / FIFO / CAM | — |
| Clock Management | On-chip PLLs | — |
| पैकेज | 724-ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA) | 724-BBGA, FCBGA |
| ऑपरेटिंग तापमान | Commercial (0 °C to +85 °C) | Commercial (0C to +85C) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Device | — | EP2A25 |
| System Gates | — | 622,592 |
| User I/Os | — | 540 |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| High-Speed Interface | — | True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport up to 1 Gbps |
| Embedded Memory (ESB) | — | Configurable as 4 Kbit SRAM or product-term logic per ESB |
| PLLs | — | Up to 8 |
| Multi-Voltage I/O | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V banks |
| Speed Grade | — | C7 |