EP2A15B724C9 vs EP2A25B724-C7 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2A15B724C9 מאת Intel ו EP2A25B724-C7 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP2A15B724C9 | EP2A25B724-C7 |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | NRND | Obsolete |
| Series | APEX II | — |
| Family | APEX II (EP2A15) | APEX II |
| Logic Elements | 16640 | 24,320 |
| Number of Gates | 600000 | — |
| Embedded Memory (RAM bits) | 425984 | — |
| User I/O Count | 492 | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.5 V | — |
| I/O Voltages Supported | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt I/O) | — |
| Process Technology | 0.15 µm all-layer copper (up to 8 metal layers) | 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers |
| Maximum Internal Frequency | 500 MHz | — |
| LVDS Data Rate | Up to 1 Gbps (True-LVDS) | — |
| Interface Standards | LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport | — |
| Embedded Memory Type | ESB - dual-port RAM / ROM / FIFO / CAM | — |
| Clock Management | On-chip PLLs | — |
| מארז | 724-ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA) | 724-BBGA, FCBGA |
| טמפרטורת פעולה | Commercial (0 °C to +85 °C) | Commercial (0C to +85C) |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| סטטוס RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Device | — | EP2A25 |
| System Gates | — | 622,592 |
| User I/Os | — | 540 |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| High-Speed Interface | — | True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport up to 1 Gbps |
| Embedded Memory (ESB) | — | Configurable as 4 Kbit SRAM or product-term logic per ESB |
| PLLs | — | Up to 8 |
| Multi-Voltage I/O | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V banks |
| Speed Grade | — | C7 |