EP2A25F672I6 vs EP2A25F672I-7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A25F672I6 द्वारा Intel और EP2A25F672I-7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2A25F672I6 EP2A25F672I-7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Family APEX II APEX II
Logic Elements (typical gates) 25,000 —
Fabric Architecture SRAM-based LUT —
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.15 um
पैकेज 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) 672-pin FC-FBGA
Core Voltage 1.5 V 1.5 V
Configuration Method External SRAM configuration device (EPC series) JTAG, Passive Serial, Active Serial
Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C ambient) Industrial (I)
Speed Grade 6 -7
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM ESBs (Embedded System Blocks)
DSP Blocks MultiCore dedicated multipliers —
Boundary Scan JTAG (IEEE 1149.1) compliant —
Clock Management Dedicated PLL / clock tree circuitry —
I/O Bank Count [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] [DATA_NEEDED: MSL level]
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Type — FPGA (Field-Programmable Gate Array)
System Gates — 900K (approximately)
Logic Cells / Elements — 24,320
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +85C (Industrial)
JTAG Support — IEEE 1149.1 Boundary Scan

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध