EP2A25F672I9 vs EP2A25F672I8N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A25F672I9 द्वारा Intel और EP2A25F672I8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2A25F672I9 | EP2A25F672I8N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | अंतिम बार खरीदें |
| Family | APEX II | APEX II |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Logic Elements (LEs) | 24,320 | — |
| System Gates (typical) | 900,000 | — |
| Maximum Operating Frequency | 236 MHz | — |
| Process Technology | 0.15 µm CMOS | 0.15 µm all-layer copper-metal |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.5 V | 1.5 V |
| पैकेज | 672-pin FC-FBGA | 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| पिन काउंट | 672 | — |
| Temperature Grade | Industrial (-40 °C to +100 °C) | — |
| Speed Grade | 9 (fastest APEX II grade) | — |
| Embedded System Blocks (ESBs) | Yes (dual-port RAM/ROM) | — |
| Maximum User I/O | [DATA_NEEDED: max user I/O pin count] | — |
| Maximum Memory Bits | 422,400 bits | — |
| PLLs | 4 | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (flip-chip BGA) | — |
| Peak Reflow Temperature | 220 °C (per distributor listing) | — |
| नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) | 3 | — |
| RoHS स्थिति | Unknown (legacy 2000s part; verify lot certificate) | unknown |
| Device | — | EP2A25 |
| Logic Elements | — | 24,320 |
| Gates | — | 900,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 622,592 |
| User I/Os | — | 492 |
| Package Size | — | 27 x 27 mm |
| Ball Pitch | — | 1 mm |
| Metal Layers | — | Up to 8 |
| Internal Frequency (max) | — | 333 MHz |
| Propagation Delay | — | 1.69 ns |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0 °C to 85 °C |
| Logic Family | — | CMOS |
| I/O Standards Supported | — | True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport |
| Configuration Method | — | SRAM-based (Altera Quartus II) |
| Lead-Free | — | unknown |