EP2A25F672I9 vs EP2A25F672I8N השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2A25F672I9 מאת Intel ו EP2A25F672I8N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP2A25F672I9 | EP2A25F672I8N |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | Obsolete | רכישה אחרונה |
| Family | APEX II | APEX II |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Logic Elements (LEs) | 24,320 | — |
| System Gates (typical) | 900,000 | — |
| Maximum Operating Frequency | 236 MHz | — |
| Process Technology | 0.15 µm CMOS | 0.15 µm all-layer copper-metal |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.5 V | 1.5 V |
| מארז | 672-pin FC-FBGA | 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| מספר פינים | 672 | — |
| Temperature Grade | Industrial (-40 °C to +100 °C) | — |
| Speed Grade | 9 (fastest APEX II grade) | — |
| Embedded System Blocks (ESBs) | Yes (dual-port RAM/ROM) | — |
| Maximum User I/O | [DATA_NEEDED: max user I/O pin count] | — |
| Maximum Memory Bits | 422,400 bits | — |
| PLLs | 4 | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount (flip-chip BGA) | — |
| Peak Reflow Temperature | 220 °C (per distributor listing) | — |
| רמת רגישות ללחות (MSL) | 3 | — |
| סטטוס RoHS | Unknown (legacy 2000s part; verify lot certificate) | unknown |
| Device | — | EP2A25 |
| Logic Elements | — | 24,320 |
| Gates | — | 900,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 622,592 |
| User I/Os | — | 492 |
| Package Size | — | 27 x 27 mm |
| Ball Pitch | — | 1 mm |
| Metal Layers | — | Up to 8 |
| Internal Frequency (max) | — | 333 MHz |
| Propagation Delay | — | 1.69 ns |
| טמפרטורת פעולה | — | 0 °C to 85 °C |
| Logic Family | — | CMOS |
| I/O Standards Supported | — | True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport |
| Configuration Method | — | SRAM-based (Altera Quartus II) |
| Lead-Free | — | unknown |