EP2AGX190FF35C4G vs EP2AGX190FF35I3G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGX190FF35C4G द्वारा Altera और EP2AGX190FF35I3G द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Altera
EP2AGX190FF35C4G EP2AGX190FF35C4G - Arria II GX FPGA 190K LE | Intel | 1152-FCBGA

EP2AGX190FF35C4G - Arria II GX FPGA 190K LE | Intel | 1152-FCBGA

EP2AGX190FF35C4G ✓ सक्रिय
Altera
EP2AGX190FF35I3G EP2AGX190FF35I3G - Arria II GX FPGA 190K LE | Intel | Altera

EP2AGX190FF35I3G - Arria II GX FPGA 190K LE | Intel | Altera

EP2AGX190FF35I3G ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2AGX190FF35C4G EP2AGX190FF35I3G
ब्रांड Altera Altera
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय अंतिम बार खरीदें
Family Arria II GX Arria II GX
Logic Elements 181,165 —
Equivalent Logic Elements 190,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (bits) 10,177,536 10,177,536
Embedded Memory (M20K blocks) [DATA_NEEDED: M20K block count] —
Embedded 18x18 Multipliers 612 —
Transceiver Channels 12 (up to 6.375 Gbps) —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Hard PCIe Gen2 Blocks Yes (2) —
User I/O Pins (maximum) [DATA_NEEDED: user I/O count] —
पैकेज 1152-BBGA, FCBGA (35 mm) 1152-ball FC-FBGA (FF35), 35 mm body
Process Technology 40 nm low-power CMOS —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Speed Grade C4 3
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (flip-chip BGA)
MSL स्तर 3 (per JEDEC J-STD-020) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant (suffix G)
Lead-Free Yes Yes
Development Tool Quartus II (legacy) —
Logic Elements (LE) — 181,165
Adaptive Logic Modules (ALM) — [DATA_NEEDED: ALM count]
User I/O Pins — 612
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Transceivers — 8 high-speed transceiver channels (multi-gigabit)
Embedded Multipliers — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Core Voltage — 0.9 V
I/O Voltage Standards — 1.2 V to 3.3 V (LVTTL, LVCMOS, LVDS, HSTL, SSTL)
Process Node — 40 nm
ऑपरेटिंग तापमान — -40 °C to +100 °C (industrial, suffix I)
Ball Pitch — [DATA_NEEDED: 1.0 mm (typical for FF35)]
Programming Toolchain — Quartus II / Quartus Prime

डेटाशीट और संसाधन

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