EP2AGX45DF25I5G vs EP2AGX45DF25I3G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGX45DF25I5G द्वारा Intel और EP2AGX45DF25I3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP2AGX45DF25I3G EP2AGX45DF25I3G - Arria II GX FPGA, 45K LE, 3.5Mb, 572-FCBGA

EP2AGX45DF25I3G - Arria II GX FPGA, 45K LE, 3.5Mb, 572-FCBGA

EP2AGX45DF25I3G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2AGX45DF25I5G EP2AGX45DF25I3G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Family Arria II GX Arria II GX
Logic Elements (LE) 42,959 42,959
User I/O Count 252 —
पैकेज 572-FBGA (FC-FBGA, 25 mm × 25 mm, 1.0 mm pitch) 572-ball FCBGA (HBGA)
Process Technology 40 nm —
Core Voltage 0.9 V —
Maximum Fabric Frequency 500 MHz —
Transceivers Up to 3.125 Gbps —
Embedded Memory 2.7 Mbits —
Embedded 18×18 Multipliers 156 —
PCIe Hard IP PCI Express Gen1 (×1, ×4, ×8) —
Speed Grade I5 I3
ऑपरेटिंग तापमान -40 °C to +100 °C (industrial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] 3
RoHS स्थिति Compliant (Pb-free) Compliant
Adaptive Logic Modules (ALM) — 17,715
Embedded Memory Bits — 3,517,440 bits
Embedded Memory M9K Blocks — [DATA_NEEDED: M9K block count]
DSP Blocks (18x18 multipliers) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Maximum User I/O Pins — 252
Transceiver Channels — [DATA_NEEDED: MGT channel count]
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Package Dimensions — 25 mm x 25 mm
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40C to +100C (Industrial)
Process Node — 40 nm
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT]
Hard IP for PCIe — PCIe Gen1/Gen2 endpoints and root ports
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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