EP2AGZ300FF35C3N vs EP2AGZ300FF35I4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ300FF35C3N द्वारा Intel और EP2AGZ300FF35I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ300FF35C3N | EP2AGZ300FF35I4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements (LE) | 298,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 11,920 | — |
| Embedded Memory (Bits) | 18,854,912 | — |
| User I/Os | 554 | — |
| Maximum User I/O Pins (Package) | 1,152 | — |
| 18x18 Multipliers | 554 | — |
| Transceivers | Up to 16 channels | 12.5 Gbps integrated |
| Max Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| PLLs | 8 | — |
| पैकेज | 1152-ball FCBGA (FF35) | 1152-ball FC-FBGA (FF35) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Operating Temperature Grade | Commercial | — |
| Logic Elements | — | 298,000 |
| Configurable Logic Blocks (LABs/CLBs) | — | 11,920 |
| Maximum User I/O | — | 554 |
| Operating Frequency (Max) | — | 500 MHz |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40 C to +100 C) |
| Number of Pins/Balls | — | 1152 |
| Terminal Form | — | Ball (BGA) |
| Embedded Memory | — | M20K blocks (distributed) |
| DSP Blocks | — | Hard DSP columns (variable precision) |
| PCIe Support | — | PCIe Gen2 hard IP |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |