EP2AGZ300FF35C4G vs EP2AGZ300FF35I4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ300FF35C4G द्वारा Intel और EP2AGZ300FF35I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2AGZ300FF35C4G EP2AGZ300FF35I4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements 300,000 298,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 119,000 —
Embedded Memory 16,624 Kbit (M9K + M144K) M20K blocks (distributed)
Embedded 18x18 Multipliers 736 —
User I/O Pins 554 —
Transceivers 12 channels 12.5 Gbps integrated
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (C4 speed grade) —
पैकेज 1152-ball FineLine BGA (FBGA-1152), 35x35 mm 1152-ball FC-FBGA (FF35)
ऑपरेटिंग तापमान 0°C to +85°C (commercial C4 grade) —
Speed Grade 4 —
Process Technology 40 nm TSMC 40 nm
Core Voltage 0.85 V to 1.1 V 0.9 V
PLLs 8 (up to 4 per quadrant) —
Global Clock Networks 16 —
PCIe Hard IP PCIe Gen2 x4 —
Hard Memory Controller DDR3 up to 800 MHz —
Configuration Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
MSL स्तर 3 (168 hours) —
Configurable Logic Blocks (LABs/CLBs) — 11,920
Maximum User I/O — 554
Operating Frequency (Max) — 500 MHz
Temperature Grade — Industrial (-40 C to +100 C)
Number of Pins/Balls — 1152
Terminal Form — Ball (BGA)
DSP Blocks — Hard DSP columns (variable precision)
PCIe Support — PCIe Gen2 hard IP
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (flip-chip BGA)
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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