EP2AGZ300FF35I3G vs EP2AGZ300FF35I4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ300FF35I3G द्वारा Intel और EP2AGZ300FF35I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2AGZ300FF35I3G EP2AGZ300FF35I3G - 300K LE Arria II GZ FPGA 1152-FBGA | Intel

EP2AGZ300FF35I3G - 300K LE Arria II GZ FPGA 1152-FBGA | Intel

EP2AGZ300FF35I3G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2AGZ300FF35I3G EP2AGZ300FF35I4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Family Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements (LE) 300000 —
Number of User I/O 554 (maximum) —
Number of Transceivers 8 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Process Node 40 nm —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100 C (I3 industrial) —
पैकेज 1152-ball FBGA (FF35) 1152-ball FC-FBGA (FF35)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (flip-chip BGA)
सप्लाई वोल्टेज [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage values] —
Embedded Memory (Mbits) 16.4 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] Hard DSP columns (variable precision)
PLLs [DATA_NEEDED: number of PLLs] —
Memory Interfaces DDR3, QDRII+, RLDRAM II —
Configuration Method Serial, Parallel, JTAG —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
MSL स्तर 3 (168 hours) —
Lead-Free Yes Yes
Logic Elements — 298,000
Configurable Logic Blocks (LABs/CLBs) — 11,920
Maximum User I/O — 554
Operating Frequency (Max) — 500 MHz
Process Technology — 40 nm
Core Voltage — 0.9 V
Temperature Grade — Industrial (-40 C to +100 C)
Number of Pins/Balls — 1152
Terminal Form — Ball (BGA)
Transceivers — 12.5 Gbps integrated
Embedded Memory — M20K blocks (distributed)
PCIe Support — PCIe Gen2 hard IP

डेटाशीट और संसाधन

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