EP2AGZ300FF35I4N vs EP2AGZ300FF35I3G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ300FF35I4N द्वारा Intel और EP2AGZ300FF35I3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ300FF35I4N | EP2AGZ300FF35I3G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Arria II GZ | — |
| Family | Field Programmable Gate Array (FPGA) | Arria II GZ |
| Logic Elements | 298,000 | — |
| Number of LABs/CLBs | 11,920 | — |
| Total RAM Bits | 18,854,912 bits | — |
| Number of I/O | 554 | — |
| Supply Voltage Core | 0.9 V | — |
| Process Technology | 40 nm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100 C (I3 industrial) |
| Package Type | 1152-BBGA, FCBGA | — |
| Package Dimensions | 35 mm x 35 mm | — |
| Supplier Device Package | 1152-FBGA (35x35) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Logic Elements (LE) | — | 300000 |
| Number of User I/O | — | 554 (maximum) |
| Number of Transceivers | — | 8 |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 6.375 Gbps |
| Process Node | — | 40 nm |
| पैकेज | — | 1152-ball FBGA (FF35) |
| सप्लाई वोल्टेज | — | [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage values] |
| Embedded Memory (Mbits) | — | 16.4 |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] |
| PLLs | — | [DATA_NEEDED: number of PLLs] |
| Memory Interfaces | — | DDR3, QDRII+, RLDRAM II |
| Configuration Method | — | Serial, Parallel, JTAG |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |