EP2AGZ300FH29C4N vs EP2AGZ300FF35C4N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ300FH29C4N द्वारा Intel और EP2AGZ300FF35C4N द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2AGZ300FH29C4N EP2AGZ300FH29C4N - Arria II GZ 298K LE FPGA 780-FCBGA | Intel

EP2AGZ300FH29C4N - Arria II GZ 298K LE FPGA 780-FCBGA | Intel

EP2AGZ300FH29C4N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2AGZ300FH29C4N EP2AGZ300FF35C4N
ब्रांड Intel Altera
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय Obsolete
Family Arria II GZ —
Logic Elements (LE) 298,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 11,920 11,920
Adaptive Logic Modules (ALMs) 119,200 —
Embedded Memory (bits) 18,854,912 18,854,912 (~17.9 Mbit)
User I/O Pins 281 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: exact DSP block count for EP2AGZ300] [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
Transceivers Up to 28 (up to 6.375 Gbps) Multi-gigabit transceivers integrated
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Process Node 40 nm —
पैकेज 780-ball FC-HFBGA (FH29) —
Speed Grade C4 —
Temperature Grade Industrial (N suffix) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant (per Besenchips / DigiKey listing)
Series — Arria II GZ
Logic Elements — 298,000
User I/O Count — 554
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Process Technology — 40 nm
Package Type — 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Package Code (JEDEC) — HBGA
Operating Temperature Grade — Commercial (C4 = 0C to +85C)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires boot device)
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Lead-Free Status — Lead free (per Besenchips listing)
Maximum Operating Frequency — 500 MHz

डेटाशीट और संसाधन

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