EP2AGZ300FH29I4G vs EP2AGZ300FH29I3G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ300FH29I4G द्वारा Intel और EP2AGZ300FH29I3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ300FH29I4G | EP2AGZ300FH29I3G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria II GZ (AGZ) | Arria II GZ |
| Logic Elements (LE) | 300,000 (approx., per family member) | 300,000 |
| Number of I/O | 281 | — |
| Package Type | 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) | — |
| Package Code | FH29 (29x29 mm) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | -40C to +100C (industrial, I-grade) | — |
| Speed Grade | I4 | -3 |
| Process Node | 40 nm TSMC | 40 nm TSMC |
| Supply Voltage (Core) | 0.9 V (typical) | — |
| Configuration Method | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel | — |
| Transceivers | Embedded multi-gigabit transceivers (per family) | — |
| DSP Blocks | Yes (variable-precision, per family) | — |
| Block RAM | Embedded M9K / M144K blocks | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Lead-Free | Yes (per RoHS) | — |
| Product Type | — | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Embedded Memory | — | 18,520 Kbits |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 720 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 6.375 Gbps |
| Number of Transceivers | — | 24 |
| पैकेज | — | 780-pin FineLine BGA (FH29), 29x29 mm |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Operating Voltage (Core) | — | 0.9 V |
| External Memory Interface | — | DDR3 up to 800 MHz |