EP2AGZ300FH29I4G vs EP2AGZ300FH29I3G השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2AGZ300FH29I4G מאת Intel ו EP2AGZ300FH29I3G מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP2AGZ300FH29I4G EP2AGZ300FH29I3G
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Family Arria II GZ (AGZ) Arria II GZ
Logic Elements (LE) 300,000 (approx., per family member) 300,000
Number of I/O 281 —
Package Type 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) —
Package Code FH29 (29x29 mm) —
טווח טמפרטורת פעולה -40C to +100C (industrial, I-grade) —
Speed Grade I4 -3
Process Node 40 nm TSMC 40 nm TSMC
Supply Voltage (Core) 0.9 V (typical) —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (per family) —
DSP Blocks Yes (variable-precision, per family) —
Block RAM Embedded M9K / M144K blocks —
סטטוס RoHS Compliant Compliant
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Lead-Free Yes (per RoHS) —
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Embedded Memory — 18,520 Kbits
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 720
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Number of Transceivers — 24
מארז — 780-pin FineLine BGA (FH29), 29x29 mm
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Operating Voltage (Core) — 0.9 V
External Memory Interface — DDR3 up to 800 MHz

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר