EP2AGZ300HF40C3G vs EP2AGZ300HF40I3G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ300HF40C3G द्वारा Intel और EP2AGZ300HF40I3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ300HF40C3G | EP2AGZ300HF40I3G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Logic Elements (LE) | 300,000 | — |
| User I/O Count | 734 | — |
| पैकेज | 1517-ball FBGA | FBGA-1517 (HF40), 45 mm body, 1 mm pitch |
| Speed Grade | C3 (commercial) | — |
| Lead Finish | Pb-free (G suffix) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | Commercial (0C to +85C) | -40C to +100C (industrial) |
| Embedded Memory | Approx. 18.7 Mbits | 20.475 Mbits |
| DSP Blocks | 800+ (18x18 multipliers) | — |
| Multi-Gigabit Transceivers | 24 (up to 6.375 Gbps) | — |
| PLLs | 8 | — |
| Hard Memory Controllers | DDR3, QDRII+, RLDRAM II | — |
| PCIe Hard IP | PCIe Gen2 (x1/x4/x8) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | 40 nm TSMC |
| Configuration Method | Serial/Parallel, partial reconfiguration supported | — |
| RoHS स्थिति | Pb-free finish - compliant | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Logic Elements | — | 300,000 (approx.) |
| Embedded Multipliers | — | 28 (18x18) |
| User I/O Pins | — | 734 |
| Transceiver Count | — | 24 |
| Transceiver Data Rate | — | up to 6.375 Gbps |
| Core Voltage | — | 1.2 V (typical) |
| PLL Count | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| MSL स्तर | — | 3 |