EP2AGZ300HF40C3G vs EP2AGZ300HF40I3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ300HF40C3G द्वारा Intel और EP2AGZ300HF40I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ300HF40C3G | EP2AGZ300HF40I3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Series | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Logic Elements (LE) | 300,000 | 298,000 |
| User I/O Count | 734 | 734 |
| पैकेज | 1517-ball FBGA | 1517-BBGA, FCBGA (HF40) |
| Speed Grade | C3 (commercial) | — |
| Lead Finish | Pb-free (G suffix) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | Commercial (0C to +85C) | — |
| Embedded Memory | Approx. 18.7 Mbits | — |
| DSP Blocks | 800+ (18x18 multipliers) | — |
| Multi-Gigabit Transceivers | 24 (up to 6.375 Gbps) | — |
| PLLs | 8 | — |
| Hard Memory Controllers | DDR3, QDRII+, RLDRAM II | — |
| PCIe Hard IP | PCIe Gen2 (x1/x4/x8) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | 40 nm |
| Configuration Method | Serial/Parallel, partial reconfiguration supported | — |
| RoHS स्थिति | Pb-free finish - compliant | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Family | — | EP2AGZ |
| Embedded Memory Bits | — | 18,854,912 |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Supply Voltage (Core) | — | 0.9 V |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Configuration Interface | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG |
| Bitstream Encryption | — | AES-256 |