EP2AGZ350FH29C3N vs EP2AGZ350FH29C3G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ350FH29C3N द्वारा Intel और EP2AGZ350FH29C3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP2AGZ350FH29C3N EP2AGZ350FH29C3N - Arria II GZ FPGA, 350K LE, 780-BGA | Intel

EP2AGZ350FH29C3N - Arria II GZ FPGA, 350K LE, 780-BGA | Intel

EP2AGZ350FH29C3N ✓ सक्रिय
Intel
EP2AGZ350FH29C3G EP2AGZ350FH29C3G - 350K LE Arria II GZ FPGA | Intel | 780-HBGA

EP2AGZ350FH29C3G - 350K LE Arria II GZ FPGA | Intel | 780-HBGA

EP2AGZ350FH29C3G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2AGZ350FH29C3N EP2AGZ350FH29C3G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Arria II GZ —
Series Arria II GZ —
Logic Elements (LE) 348,500 —
Embedded Memory (bits) 21,270,528 —
Number of LABs/CLBs 13,940 —
User I/O Count 281 —
पैकेज 780-BBGA, FCBGA (FH29) 780-ball FBGA (HBGA, 29x29 mm)
Number of Pins / Terminals 780 —
Speed Grade C3 C3 (commercial, slowest)
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) —
Voltage - Supply [DATA_NEEDED: core VCC, VCCAUX, VCCD_PLL values] —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Status Lead free —
Process Node 40 nm 40 nm TSMC
Logic Elements — 350,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (Bits) — 16,402,944
Embedded Memory Blocks — [DATA_NEEDED: M9K/M144K block count]
User I/O Pins — 281
Transceivers — 24 channels
Transceiver Data Rate (max) — 8.5 Gbps
PCI Express Hard IP — 4 x PCIe Gen2 (x1/x4)
External Memory Interface — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDRII+
PLLs — 8 (4 enhanced, 4 fast)
Global Clocks — 16
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — 0C to +85C
Lead-Free — Yes
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL rating]

डेटाशीट और संसाधन

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