EP2C70F896C6 vs EP2C70F672C7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2C70F896C6 द्वारा Intel और EP2C70F672C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2C70F896C6 | EP2C70F672C7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | NRND |
| Family | Cyclone II | Cyclone II |
| Logic Elements | 68,416 | — |
| Total Memory Bits | 1,152,000 | 1,152,000 |
| M9K Memory Blocks | 622 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 150 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O | 622 (per DigiKey listing) | 422 |
| Maximum Operating Frequency | 500 MHz | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| पैकेज | 896-ball FBGA (FineLine BGA) | 672-BGA (FBGA-672) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Modes | Active Serial, Passive Serial, JTAG | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) inferred from speed grade suffix | — |
| Speed Grade | 6 | C7 (slower, lower-power variant) |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: confirmed RoHS compliance status] | Compliant (lead-free FBGA) |
| Logic Elements (LE) | — | 68,416 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 150 |
| User I/O Banks | — | 8 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to +85C (Commercial) |
| Supply Voltage - Core | — | 1.15 V to 1.25 V (internal) |
| Supply Voltage - I/O | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-standard) |
| MSL स्तर | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Configuration Method | — | Serial (AS) or Parallel (PS) via Altera EPCS/EPC configuration devices |