EP2C70F896C7K vs EP2C70F896C8 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2C70F896C7K द्वारा Intel और EP2C70F896C8 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2C70F896C7K EP2C70F896C8
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete सक्रिय
Family Cyclone II Cyclone II
Logic Elements 68,416 —
Embedded Memory (M4K blocks) 4,488 Kbits —
Embedded Multipliers (18x18) 150 —
Maximum User I/O Pins 622 —
Maximum User I/O (this package) [DATA_NEEDED: per F896 pinout] —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Global Clock Networks 16 —
Process Technology 90 nm low-power CMOS 90 nm CMOS SRAM
Core Voltage 1.2 V —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to 85C) —
पैकेज 896-ball FineLine BGA (F896) 896-ball FineLine BGA (FBGA-896)
Speed Grade 7 —
Configuration Modes AS, AP, PS, FPP, JTAG —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LE) — 68,416
Total Memory Bits — 1,152,000
Number of I/Os — 622
Number of LABs/CLBs — 4536
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Bank Count — 8 banks
Package Dimensions — 31 x 31 mm
Embedded Multipliers — 150 (18 x 18)
PLLs — 4
Maximum User I/O — 622
Configuration Method — Active Serial / Passive Serial / JTAG
ऑपरेटिंग तापमान — Commercial (0C to +85C)

डेटाशीट और संसाधन

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