EP2S130F1020C3NGA vs EP2S130F1020I4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2S130F1020C3NGA द्वारा Intel और EP2S130F1020I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2S130F1020C3NGA EP2S130F1020I4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Family Stratix II Stratix II
Logic Elements (LE) 132,540 —
Logic Array Blocks (LABs) 6,627 —
Embedded Memory (TriMatrix) 6,747,840 bits (6.7 Mbits) —
Embedded DSP Blocks Yes (18x18 multiplier blocks) —
User I/Os 742 —
Process Technology 90 nm —
Core Voltage 1.2 V —
Maximum Internal Clock Frequency 778.82 MHz —
पैकेज 1020-ball FC-FBGA 1020-ball FC-FBGA (33x33 mm)
Speed Grade C3 I (industrial performance)
Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
PLLs 12 (8 fast PLLs + 4 enhanced PLLs) —
Configuration Modes PS, PPS, PPA, JTAG —
Configuration Encryption 128-bit AES —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant (per distributor listings)
On-chip Termination (OCT) Yes (series, parallel, dynamic) —
Logic Elements — 132,540
Equivalent LEs — ~180,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 53,016
Embedded Memory (bits) — 6,747,840
Embedded Memory (M512 blocks) — 530
Embedded Memory (M4K blocks) — 768
Embedded Memory (M-RAM blocks) — 4
Embedded 18x18 Multipliers — 504
DSP Blocks — 48
User I/O Pins — 742
User I/O Banks — 12
Process Node — 90 nm CMOS, all-layer copper
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Device Revision — 4
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — -40C to +100C (industrial)
Configuration Scheme — Fast Passive Parallel x8, Passive Serial, JTAG
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (FC-FBGA)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध