EP2SGX30CF780C6 vs EP2SGX30CF780I4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30CF780C6 द्वारा Intel और EP2SGX30CF780I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30CF780C6 EP2SGX30CF780I4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series EP2SGX —
Logic Elements (LE) 33,880 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 13,540 —
Embedded Memory Bits 1,369,728 bits (171 KBytes) —
Embedded Multiplier 18x18 64 (estimated, datasheet required for exact count) —
User I/O Pins 361 —
High-Speed Transceivers Up to 8 channels (FPGA-dependent configuration) —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
पैकेज 780-ball FineLine BGA (F780) 780-ball FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Speed Grade C6 (commercial, mid-speed) —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) —
Core Voltage 1.2 V (typical) —
Configuration Mode Enhanced passive/active (EPC) supported —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] [DATA_NEEDED: lead-free status]
Logic Elements — 33,880
Logic Cells / CLBs — 33,880
Maximum Internal Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +85 °C)
Terminal Form — Ball (BGA)
Package Code — BGA (FineLine FBGA)
Number of Pins / Balls — 780
Logic Family — CMOS
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL rating]

डेटाशीट और संसाधन

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