EP2SGX30DF780C5N vs EP2SGX30DF780C7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30DF780C5N द्वारा Intel और EP2SGX30DF780C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2SGX30DF780C5N EP2SGX30DF780C5N - Stratix II GX FPGA, 33.88k LE, 780-FBGA | Intel

EP2SGX30DF780C5N - Stratix II GX FPGA, 33.88k LE, 780-FBGA | Intel

EP2SGX30DF780C5N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30DF780C5N EP2SGX30DF780C7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें Obsolete
Series Stratix® II GX Stratix II GX
Family Name Stratix II GX —
Logic Elements / Cells 33,880 —
LABs / CLBs 1,694 —
Total RAM Bits 1,369,728 —
User I/O Count 361 —
Package Type FC-FBGA-780 —
Package Size 29 mm x 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
ऑपरेटिंग तापमान -40°C to +85°C (extended commercial) 0C to +85C (Commercial)
Core Voltage 1.2 V —
Internal Frequency (max) 622 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free finish) [DATA_NEEDED: RoHS status]
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
Speed Grade C5 -7
Design Tool Quartus II —
Family — Stratix II GX
Logic Elements (LE) — 33,880
Embedded Memory (bits) — 1,369,728
Memory Blocks — 482 (M512/M4K/M-RAM)
DSP Blocks — 24
18x18 Multipliers — 192
Maximum User I/O — 361
पैकेज — 780-Ball FBGA (DF780), 1.0 mm pitch
Process Node — 90 nm
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V (typ)
Configuration — PS / FPP / JTAG
Transceiver Data Rate — [DATA_NEEDED: SERDES data rate]

डेटाशीट और संसाधन

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