EP2SGX60CF780C3N vs EP2SGX60DF780C3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60CF780C3N द्वारा Intel और EP2SGX60DF780C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2SGX60CF780C3N EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C3N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX60CF780C3N EP2SGX60DF780C3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें Obsolete
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Series Stratix II GX Stratix II
Logic Elements 60,440 —
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] 3,022
User I/O Pins 364 —
Embedded Memory (bits) 2,544,192 —
Number of CLBs 60,440 —
Internal Frequency (max) 816.9 MHz ~717 MHz
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Supply Voltage 1.2 V —
Transceiver Channels 12 (up to 6.375 Gbps) —
Package Type 780-ball FC-FBGA —
Package Dimensions 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL rating] —
RoHS स्थिति Lead-free / Compliant Non-compliant (legacy Altera-era BGAs use SnPb or non-RoHS bump finish; verify per lot)
Family — Stratix II GX
Logic Elements / Cells — 60,440
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: total embedded memory bits]
Number of I/O — 364
Number of Transceivers — Up to 20
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Core Voltage — 1.2 V
पैकेज — 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
Operating Temperature (TJ) — 0 °C to +85 °C (commercial, C speed grade)
Speed Grade — C3 (fastest commercial)

डेटाशीट और संसाधन

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