EP2SGX60EF1152C3N vs EP2SGX60E1152C तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60EF1152C3N द्वारा Intel और EP2SGX60E1152C द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX60EF1152C3N EP2SGX60E1152C
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series Stratix II —
Logic Elements 60,440 60440
Adaptive Logic Modules (ALMs) 30,220 —
Logic Array Blocks (LABs) 3022 —
Embedded Memory (bits) 2,544,192 —
Maximum User I/Os 534 —
Process Technology 90 nm CMOS —
Core Voltage (Vcc) 1.2 V —
Maximum Internal Frequency 717 MHz —
Propagation Delay 0.40 ns —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: embedded multiplier count] —
PLLs 4 —
Transceiver Data Rate 3.125 Gbps per channel 600 Mbps to 6.375 Gbps
पैकेज 1152-BBGA (FC-FBGA) 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch 1152-ball FineLine BGA
Speed Grade C3 (commercial, -3 bin) C (commercial, fastest)
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) —
On-chip RAM (bits) — 2544192
DSP / Embedded Multiplier Blocks — 144 (18x18 multipliers)
Maximum User I/O — 534
Process Node — 90 nm
Multi-gigabit Transceivers — 20 channels
PCI Express Hard IP — x1, x4, x8 endpoints and root ports
Embedded Memory Type — TriMatrix (MLAB + M512 + M4K)
Configuration — Active serial / Fast passive parallel / JTAG
RoHS स्थिति — Compliant

डेटाशीट और संसाधन

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