EP2SGX60EF1152I3 vs EP2SGX60EF1152I4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60EF1152I3 द्वारा Intel और EP2SGX60EF1152I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2SGX60EF1152I4 EP2SGX60EF1152I4 - Stratix II GX FPGA 60K LEs, 1152-BGA | Intel

EP2SGX60EF1152I4 - Stratix II GX FPGA 60K LEs, 1152-BGA | Intel

EP2SGX60EF1152I4 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX60EF1152I3 EP2SGX60EF1152I4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete सक्रिय
Family Stratix II GX —
Series EP2SGX60 —
Logic Elements (LEs) 60,440 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 30,220 (estimated from LEs) —
Equivalent Logic Cells (CLBs) 60,440 —
Embedded Memory (Bits) 2,544,192 bits (per DigiKey listing for the I4N variant) —
Maximum Internal Frequency 717 MHz 717 MHz (per data source)
Combinational Delay (per CLB) 2.99 ns —
Multi-Gigabit Transceivers [DATA_NEEDED: exact count for EP2SGX60] —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (per Stratix II GX family spec) —
Total RAM Bits 2,544,192 bits —
पैकेज 1152-ball FBGA, 35 mm x 35 mm, 1 mm pitch 1152-ball FC-FBGA (flip-chip fine-pitch BGA)
Pin/Ball Count 1152 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial, I3 speed grade) —
Speed Grade I3 (Industrial) —
Configuration Mode Enhanced (EPC) - fast parallel via external memory —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: not in retrieved snippets] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Device Family — Stratix II GX
Logic Elements — 60,440
Logic Cells — 60,440
Logic Array Blocks (LABs) — 3,022
Embedded Memory — 2,544,192 bits
User I/O Pins — 534
Maximum Operating Frequency — 732.1 MHz (per data source)
Core Supply Voltage — 1.2 V
Package Dimensions — 23 x 23 mm, 1 mm pitch (per data source)
Temperature Grade — Industrial

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