EP2SGX60EF1152I5N vs EP2SGX60EF1152I5 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60EF1152I5N द्वारा Intel और EP2SGX60EF1152I5 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX60EF1152I5N EP2SGX60EF1152I5
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Unknown Obsolete
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Cells 60,440 —
Logic Blocks 60,440 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V 1.15 V to 1.25 V
Internal Frequency 717 MHz —
Reported Internal Frequency 609.76 MHz —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 622.08 MHz 622.08 MHz
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40 °C to 85 °C —
पैकेज 1152-ball BGA 1152-ball FC-FBGA (PBGA1152), 35 x 35 mm, 1.00 mm pitch
Package Type FC-FBGA —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Terminal Pitch 1 mm —
Number of Terminals 1152 1152
Terminal Form Ball Ball
Temperature Grade Industrial —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay] —
Configuration Memory [DATA_NEEDED: configuration memory type and size] —
I/O Count [DATA_NEEDED: user I/O count] —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: transceiver count] —
RoHS स्थिति unknown [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status unknown —
Logic Elements (LEs) — 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory (bits) — 2,544,192
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +85 °C)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (flip-chip BGA)
Package Code — BGA
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Transceivers — Integrated multi-gigabit transceivers (per Stratix II GX family)
DSP Blocks — Yes, hardware multipliers and DSP blocks (per Stratix II GX family)

डेटाशीट और संसाधन

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