EP2SGX90EF1152I5N vs EP2SGX60EF1152I5N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX90EF1152I5N द्वारा Intel और EP2SGX60EF1152I5N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX90EF1152I5N EP2SGX60EF1152I5N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Unknown
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series EP2SGX90 —
Logic Elements (LEs) 90,960 —
Equivalent CLBs 90,960 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 609.76 MHz 622.08 MHz
Combinatorial Delay 4.006 ns —
Package Type FC-FBGA (flip-chip fine-pitch BGA) FC-FBGA
Number of Pins/Balls 1152 —
Package Code BGA —
Package Shape SQUARE —
Terminal Form BALL Ball
Operating Temperature Grade INDUSTRIAL (I) —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
Embedded Transceivers Yes (GX series, multi-gigabit PMA) —
On-chip Block Memory [DATA_NEEDED: total M512/M4K/M-RAM bits] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Cells — 60,440
Logic Blocks — 60,440
Core Supply Voltage — 1.2 V
Internal Frequency — 717 MHz
Reported Internal Frequency — 609.76 MHz
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40 °C to 85 °C
पैकेज — 1152-ball BGA
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Terminal Pitch — 1 mm
Number of Terminals — 1152
Temperature Grade — Industrial
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type and size]
I/O Count — [DATA_NEEDED: user I/O count]
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: transceiver count]
REACH Status — unknown

डेटाशीट और संसाधन

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