EP3C10F256I7 vs EP3C16F256I7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C10F256I7 द्वारा Intel और EP3C16F256I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3C16F256I7N EP3C16F256I7N - Cyclone III FPGA, 15K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C16F256I7N - Cyclone III FPGA, 15K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C16F256I7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C10F256I7 EP3C16F256I7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Device Type Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Cells 10,320 logic cells —
Embedded Memory 423,936 bits 56 M9K blocks (504 Kbit)
I/O Count 182 I/O pins —
Total Terminals 256 terminals —
Package Type 256-LBGA —
Package Family LBGA —
Package Shape Square —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
Terminal Form Ball —
ऑपरेटिंग तापमान -40°C to +125°C -40C to +100C (industrial, I7)
Temperature Grade Industrial —
सप्लाई वोल्टेज [DATA_NEEDED: supply voltage range] —
Core Voltage [DATA_NEEDED: core voltage] —
I/O Standard [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Configuration Interface [DATA_NEEDED: configuration interfaces] —
Lead-Free Status Lead Free —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Manufacturer Family Cyclone III —
Logic Block Count 10,320 logic blocks —
Family — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 15408
Logic Array Blocks (LABs) — 963
Total Memory Bits — 516096
Embedded 18x18 Multipliers — 56
PLLs — 4
Maximum User I/O Pins — 168
पैकेज — 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch)
Supply Voltage (Core) — 1.2 V typical
Process Technology — TSMC 60 nm low-leakage
Configuration — SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (N suffix per JEDEC JESD97)
RoHS Compliance — Compliant

डेटाशीट और संसाधन

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