EP3C10F256I7 vs EP3C16F256I7N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3C10F256I7 tarafından Intel ve EP3C16F256I7N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3C10F256I7 EP3C16F256I7N
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu NRND Aktif
Device Type Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Cells 10,320 logic cells —
Embedded Memory 423,936 bits 56 M9K blocks (504 Kbit)
I/O Count 182 I/O pins —
Total Terminals 256 terminals —
Package Type 256-LBGA —
Package Family LBGA —
Package Shape Square —
Montaj Türü Surface Mount —
Terminal Form Ball —
İşletim Sıcaklığı -40°C to +125°C -40C to +100C (industrial, I7)
Temperature Grade Industrial —
Besleme Gerilimi [DATA_NEEDED: supply voltage range] —
Core Voltage [DATA_NEEDED: core voltage] —
I/O Standard [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Configuration Interface [DATA_NEEDED: configuration interfaces] —
Lead-Free Status Lead Free —
RoHS Durumu [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Manufacturer Family Cyclone III —
Logic Block Count 10,320 logic blocks —
Family — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 15408
Logic Array Blocks (LABs) — 963
Total Memory Bits — 516096
Embedded 18x18 Multipliers — 56
PLLs — 4
Maximum User I/O Pins — 168
Paket — 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch)
Supply Voltage (Core) — 1.2 V typical
Process Technology — TSMC 60 nm low-leakage
Configuration — SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (N suffix per JEDEC JESD97)
RoHS Compliance — Compliant

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin