EP3C16F256I7N vs EP3C5F256C6N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C16F256I7N द्वारा Intel और EP3C5F256C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C16F256I7N | EP3C5F256C6N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LEs) | 15408 | 5136 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 963 | 182 (per DigiKey listing) |
| Total Memory Bits | 516096 | 423936 |
| Embedded Memory | 56 M9K blocks (504 Kbit) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | 23 |
| PLLs | 4 | 2 |
| Maximum User I/O Pins | 168 | — |
| पैकेज | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) | 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (industrial, I7) | 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade) |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V typical | — |
| Process Technology | TSMC 60 nm low-leakage | — |
| Configuration | SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) | — |
| Lead-Free / Pb-Free | Yes (N suffix per JEDEC JESD97) | — |
| RoHS Compliance | Compliant | — |
| Series | — | EP3C5 |
| Maximum User I/Os | — | 182 |
| Core Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount |
| RoHS / Lead-Free | — | Lead-free (per distributor listings) |
| Configuration Modes | — | Serial, Parallel, JTAG, AS, PS |