EP3C25F324C6N vs EP3C25F324I7 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C25F324C6N द्वारा Intel और EP3C25F324I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C25F324C6N | EP3C25F324I7 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Family | Cyclone III (low-power, low-cost FPGA) | — |
| Logic Elements (LE) | 24,624 | — |
| Total Memory Bits | 608,256 bits | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K blocks, 66 total | — |
| Embedded Multipliers | 66 (18x18) | — |
| DSP Blocks | 66 dedicated 18x18 multipliers | — |
| User I/O Pins | 215 | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | 4 |
| पैकेज | 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Speed Grade | C6 (commercial) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | — |
| Process Technology | TSMC 65 nm low-power (LP) | TSMC 65 nm low-power CMOS |
| Configuration Schemes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (lead-free, RoHS compliant) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Logic Elements (LEs) | — | 24,624 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,539 |
| Embedded Memory | — | 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 66 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Maximum User I/O | — | 215 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V to 3.3 V (per bank) |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | — | -40 °C to +100 °C (industrial) |
| Configuration Modes | — | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |