EP3C25F324C6N vs EP3C25F324I7 مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار EP3C25F324C6N توسط Intel و EP3C25F324I7 توسط Intel. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

مقایسه مشخصات

پارامتر EP3C25F324C6N EP3C25F324I7
برند Intel Intel
دسته‌بندی FPGA & CPLD FPGA & CPLD
وضعیت چرخه عمر فعال NRND
Series Cyclone III Cyclone III
Family Cyclone III (low-power, low-cost FPGA) —
Logic Elements (LE) 24,624 —
Total Memory Bits 608,256 bits —
Embedded Memory Blocks M9K blocks, 66 total —
Embedded Multipliers 66 (18x18) —
DSP Blocks 66 dedicated 18x18 multipliers —
User I/O Pins 215 —
Number of I/O Banks 8 —
PLLs 4 general-purpose PLLs 4
بسته‌بندی 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade C6 (commercial) —
دمای کاری 0C to +85C (commercial) —
Process Technology TSMC 65 nm low-power (LP) TSMC 65 nm low-power CMOS
Configuration Schemes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free, RoHS compliant) —
نوع نصب Surface Mount Surface Mount
Logic Elements (LEs) — 24,624
Logic Array Blocks (LABs) — 1,539
Embedded Memory — 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks)
Embedded 18x18 Multipliers — 66
Global Clock Networks — 20
Maximum User I/O — 215
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V (per bank)
دمای اتصال کاری — -40 °C to +100 °C (industrial)
Configuration Modes — Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG
وضعیت RoHS — Compliant

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت