EP3C40F780C7N vs EP3C40F780C8N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C40F780C7N द्वारा Intel और EP3C40F780C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C40F780C7N | EP3C40F780C8N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 39,600 LE | — |
| Total RAM Bits | 1,161,216 bits | — |
| Embedded Multipliers | 126 (18x18) | — |
| User I/Os | 535 | — |
| पैकेज | 780-ball FBGA (FineLine BGA) | 780-ball FBGA, 1.0mm pitch |
| Speed Grade | 7 (C7, commercial) | 8 (C8) |
| Process Node | 65 nm TSMC low-power | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | 0°C to +85°C (Commercial) |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Configuration Method | JTAG, Active Serial, Passive Serial | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (N suffix) | — |
| Moisture Sensitivity Level | MSL3 (per J-STD-020) | — |
| Series | — | Cyclone® III |
| Logic Elements (LE) | — | 39,600 |
| Total Memory Bits | — | 1,161,216 bits |
| Number of LABs/CLBs | — | 2,475 |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K x 126 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 126 (up to 396 9x9) |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Maximum User I/Os | — | 535 |
| Number of I/O Banks | — | 9 |
| Core Voltage | — | 1.15V to 1.25V |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount (BGA) |
| Process Technology | — | 65nm TSMC low-power |
| Configuration Modes | — | AS, PS, FPP, JTAG |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |