EP3C40F780C7N vs EP3C40F780I8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C40F780C7N द्वारा Intel और EP3C40F780I8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3C40F780C7N EP3C40F780C7N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP3C40F780C7N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP3C40F780C7N ✓ सक्रिय
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EP3C40F780I8N EP3C40F780I8N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-BGA | Intel

EP3C40F780I8N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-BGA | Intel

EP3C40F780I8N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C40F780C7N EP3C40F780I8N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 39,600 LE —
Total RAM Bits 1,161,216 bits —
Embedded Multipliers 126 (18x18) —
User I/Os 535 —
पैकेज 780-ball FBGA (FineLine BGA) 780-ball FBGA (F780)
Speed Grade 7 (C7, commercial) —
Process Node 65 nm TSMC low-power —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Configuration Method JTAG, Active Serial, Passive Serial —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix) —
Moisture Sensitivity Level MSL3 (per J-STD-020) —
Device Logic Elements — 39,600
Logic Array Blocks (LABs/CLBs) — 2,475
Embedded Memory (bits) — 1,161,216
Embedded Memory (Kbits) — 1,134
Embedded Multipliers (18x18) — 126
Number of PLLs — 4
User I/O Pins — 535
I/O Banks — 20
Nominal Core Supply Voltage — 1.2 V (1.15 V to 1.25 V)
Package Ball Pitch — 1.0 mm
Process Technology — TSMC 65 nm low-power CMOS
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C junction)
Configuration Modes — Passive Serial, Active Serial (EPCS), JTAG, Fast Passive Parallel
RoHS स्थिति — Compliant
MSL स्तर — 3
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)

डेटाशीट और संसाधन

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