EP3C55F780C7N vs EP3C55F780I8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C55F780C7N द्वारा Intel और EP3C55F780I8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3C55F780C7N EP3C55F780C7N - 55K LEs Cyclone III FPGA 780-FBGA | Intel

EP3C55F780C7N - 55K LEs Cyclone III FPGA 780-FBGA | Intel

EP3C55F780C7N ✓ सक्रिय
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EP3C55F780I8N EP3C55F780I8N - Cyclone III FPGA, 55K LEs, 780-FBGA | Intel

EP3C55F780I8N - Cyclone III FPGA, 55K LEs, 780-FBGA | Intel

EP3C55F780I8N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C55F780C7N EP3C55F780I8N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 55,856 —
Embedded Memory 2,396,160 bits (approximately 2.4 Mbit) —
Embedded Memory Blocks 312 M9K blocks —
Embedded Multipliers 156 (18 x 18) —
User I/O Count 377 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 20
Configuration Memory 8 Kbits (supports PS, FPP, JTAG) —
Process Technology 65 nm low-power CMOS Low-power CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Bank Voltage (VCCIO) 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (per bank) —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial, C7 speed grade) —
पैकेज 780-ball FineLine BGA 780-ball FBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch
Speed Grade 7 —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Logic Elements (LEs) — 55,856
Logic Array Blocks (LABs) — 3,491
Embedded Memory (M9K blocks) — 234 Kbits total
Embedded 18x18 Multipliers — 156
Maximum User I/Os — 377
Core Supply Voltage — 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
Operating Temperature (Industrial) — -40C to +100C
Configuration Method — JTAG / Active Serial / Passive Serial / Fast Passive Parallel

डेटाशीट और संसाधन

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