EP3C55F780C8N vs EP3C80F780C8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C55F780C8N द्वारा Intel और EP3C80F780C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3C80F780C8N EP3C80F780C8N - 81K LE Cyclone III FPGA, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3C80F780C8N - 81K LE Cyclone III FPGA, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3C80F780C8N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C55F780C8N EP3C80F780C8N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Series Cyclone III —
Family Cyclone III (low-cost FPGA) Cyclone III
Logic Elements (LE) 55,856 —
Logic Array Blocks (LAB) 3,491 —
Total RAM Bits 2,396,160 bits (2396 Kbit) 2,810,880 bits
Embedded Memory Blocks (M9K) 260 —
Embedded 18x18 Multipliers 156 —
PLLs 4 4
Maximum User I/O 377 —
User I/O Banks 4 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power —
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V —
पैकेज 780-pin FBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch) 780-BGA (FBGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade 8 (commercial, slowest) 8
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) —
Configuration Modes Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Internal Frequency (typ.) 402 MHz —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free FBGA) —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements — 81,264
Embedded Multipliers — 244 (18x18)
User I/O — 429
Internal Frequency (max) — 472 MHz
पिन की संख्या — 780
Package Height — 2.60 mm
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
Lead Free / RoHS — Yes (lead-free)
Process Node — 60 nm TSMC low-k
Operating Temperature Grade — Commercial (C)

डेटाशीट और संसाधन

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