EP3C55U484C7 vs EP3C55U484C7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C55U484C7 द्वारा Intel और EP3C55U484C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C55U484C7 | EP3C55U484C7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LEs) | 55,856 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,488 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,396,160 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 156 | — |
| Maximum User I/O Pins | 327 | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Maximum Operating Frequency | 437 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Bank Voltages | 1.2 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V | — |
| पैकेज | 484-ball UBGA (Ultra-FineLine BGA) | 484-pin UBGA (Ultra FineLine BGA), 19 mm × 19 mm |
| Package Dimensions | 19 x 19 mm | — |
| Ball Pitch | 0.80 mm | — |
| Speed Grade | C7 (Commercial) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (Commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 55,856 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,396,160 (2.4 Mbit) |
| Maximum User I/Os | — | 327 |
| I/O Banks | — | 8 |
| DSP Blocks (18 x 18 Multipliers) | — | 156 (260 multipliers reported by some sources - [DATA_NEEDED: confirm multiplier count from device handbook]) |
| PLLs | — | 4 |
| M9K Memory Blocks | — | 260 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 437.5 MHz |
| Configuration Modes | — | AS, PS, FPP, JTAG |