EP3C55U484C7 vs EP3C55U484C7N השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3C55U484C7 מאת Intel ו EP3C55U484C7N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP3C55U484C7 | EP3C55U484C7N |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | NRND |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LEs) | 55,856 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,488 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,396,160 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 156 | — |
| Maximum User I/O Pins | 327 | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Maximum Operating Frequency | 437 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Bank Voltages | 1.2 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V | — |
| מארז | 484-ball UBGA (Ultra-FineLine BGA) | 484-pin UBGA (Ultra FineLine BGA), 19 mm × 19 mm |
| Package Dimensions | 19 x 19 mm | — |
| Ball Pitch | 0.80 mm | — |
| Speed Grade | C7 (Commercial) | — |
| טמפרטורת פעולה | 0C to +85C (Commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 55,856 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,396,160 (2.4 Mbit) |
| Maximum User I/Os | — | 327 |
| I/O Banks | — | 8 |
| DSP Blocks (18 x 18 Multipliers) | — | 156 (260 multipliers reported by some sources - [DATA_NEEDED: confirm multiplier count from device handbook]) |
| PLLs | — | 4 |
| M9K Memory Blocks | — | 260 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 437.5 MHz |
| Configuration Modes | — | AS, PS, FPP, JTAG |