EP3C5F256I7N vs EP3C5F256C7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C5F256I7N द्वारा Intel और EP3C5F256C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C5F256I7N | EP3C5F256C7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 5,136 | — |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 26 | 23 |
| PLLs | 2 | 2 |
| Maximum User I/Os | 182 | — |
| पैकेज | 256-FBGA (FineLine BGA) | 256-LBGA (FineLine BGA, 17x17 mm) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +125C (Industrial) | 0C to +85C (commercial, per 'C' speed bin) |
| Supply Voltage - Core | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) | — |
| Process Technology | TSMC 65nm low-power | 65 nm low-power CMOS |
| Configuration Modes | Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP | JTAG, AS, AP, PS |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant (lead-free FBGA) |
| MSL स्तर | 3 (168 hours) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| Device Type | — | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Logic Elements (LEs) | — | 5,136 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 182 |
| Total Embedded Memory | — | 423,936 bits (414 Kbit) |
| M9K Memory Blocks | — | 46 |
| User I/Os | — | 182 |
| User I/O Banks | — | 8 |
| Speed Grade | — | -7 (commercial, slowest C-tier) |
| Core Voltage | — | 1.2 V (nominal) |
| Lead-Free / Pb-Free | — | Yes (suffix 'N' denotes lead-free) |