EP3C80F780C6N vs EP3C55F780C6N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C80F780C6N द्वारा Intel और EP3C55F780C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C80F780C6N | EP3C55F780C6N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 81,264 | 55,856 |
| Embedded Memory Bits | 2,810,880 bits | — |
| Embedded Memory (Mbits) | 4 Mbits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 281 | 312 |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O | 429 | 377 |
| I/O Banks | 8 | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Maximum Operating Frequency | 500 MHz | — |
| पैकेज | 780-ball FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-ball FBGA (F780) |
| Operating Temperature (Commercial) | 0 C to +85 C | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | Yes (lead-free, per AmpHeo listing) | — |
| Family | — | Cyclone III FPGA |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,396,160 |
| Embedded Memory (Kb) | — | 2,340 Kb |
| Global Clocks | — | 20 |
| Package Code | — | BGA, 780 balls |
| Speed Grade | — | C6 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to +85C (commercial) |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |
| Voltage - Supply (Core) | — | 1.2 V (typical) |
| Voltage - I/O | — | Multi-standard (LVTTL/LVCMOS/LVDS/SSTL/PCI) |