EP3SE110F1152I4L vs EP3SE110F1152C4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE110F1152I4L द्वारा Intel और EP3SE110F1152C4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE110F1152C4 EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE110F1152I4L EP3SE110F1152C4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Series Stratix III E —
Logic Elements 107,500 107,500
Embedded Memory Bits 8,936,448 bits —
User I/O Count 744 —
Number of LABs/CLBs 4300 —
DSP Multipliers 528 (9-bit equivalent) —
पैकेज 1152-BBGA, FCBGA —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I4 (fastest industrial grade) —
Process Technology 40 nm 65 nm
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: nominal core voltage] —
MSL स्तर 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Family — Stratix III E
Embedded Memory — 8,936,448 bits
Maximum User I/Os — 744
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Logic Array Blocks (LABs) — [DATA_NEEDED: LAB count]
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Performance — 450 MHz
Package Type — 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Operating Temperature Grade — Commercial (C4)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile)
On-chip Termination — Dynamic, programmable
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL

डेटाशीट और संसाधन

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