EP3SE110F780C4LN vs EP3SE110F780C3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE110F780C4LN द्वारा Intel और EP3SE110F780C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE110F780C4LN | EP3SE110F780C3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | 107,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,300 | 4,300 |
| Embedded Memory | 8,936,448 bits | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) |
| User I/O Pins | 488 | — |
| पैकेज | 780-BBGA, FCBGA (Fine-pitch) | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Supply Voltage Core | 0.9 V (typical) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Speed Grade | C4 | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (N suffix) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (SMT) | Surface Mount (BGA) |
| Process Technology | 40 nm TSMC | 65 nm |
| DSP Blocks | Yes (18x18 multipliers) | Yes (integrated, count varies by configuration) |
| MSL स्तर | 3 (per JEDEC J-STD-020) | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Tray Packaging | Yes (per distributor listings) | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 107,500 |
| Embedded Memory Bits | — | 8,936,448 |
| User I/Os | — | 488 |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 500 MHz |
| Transceiver Channels | — | 8 (multi-gigabit) |
| Configuration Method | — | Serial / Parallel via Quartus II |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C suffix) |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |