EP3SE110F780C4LN vs EP3SE110F780C4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE110F780C4LN द्वारा Intel और EP3SE110F780C4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE110F780C4LN | EP3SE110F780C4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | 107,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,300 | 4,300 |
| Embedded Memory | 8,936,448 bits | 8,936,448 bits (8.9 Mbit) |
| User I/O Pins | 488 | — |
| पैकेज | 780-BBGA, FCBGA (Fine-pitch) | 780-ball FCBGA (FineLine BGA) |
| Supply Voltage Core | 0.9 V (typical) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (Commercial) | Commercial (0C to +85C) |
| Speed Grade | C4 | C4 |
| Lead-Free / RoHS | Yes (N suffix) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (SMT) | Surface Mount |
| Process Technology | 40 nm TSMC | — |
| DSP Blocks | Yes (18x18 multipliers) | — |
| MSL स्तर | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Tray Packaging | Yes (per distributor listings) | — |
| Logic Elements | — | 107,500 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 896 |
| Maximum User I/O | — | 488 |
| Process Node | — | 40 nm |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 1.6 Gbps |
| Memory Interface Support | — | DDR3 up to 800 MHz |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |
| Configuration | — | Partial Reconfiguration support |