EP3SE260F1152C4L vs EP3SE260F1152C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152C4L द्वारा Intel और EP3SE260F1152C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE260F1152C4L EP3SE260F1152C4L - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4L - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4L ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1152C4L EP3SE260F1152C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें सक्रिय
Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 10,200 —
Total Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
User I/O Pins 744 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
पैकेज 1152-ball FC-FBGA 1152-BBGA, FCBGA
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (Commercial) 0 C to +85 C (Commercial)
Maximum Frequency 375 MHz —
Transceivers Integrated high-speed transceivers Integrated high-speed transceivers
Memory Interfaces DDR2/DDR3 with hard controllers —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG AS, AP, PS, FPP, JTAG
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Series — Stratix III E
Logic Elements / Cells — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
User I/O Count — 744
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier/accumulator)
Embedded Memory Type — TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II
Partial Reconfiguration — Supported
Programmable Power Technology — Yes (up to 50% dynamic power reduction)

डेटाशीट और संसाधन

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