EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152C4LN तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152C4N द्वारा Intel और EP3SE260F1152C4LN द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP3SE260F1152C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel
EP3SE260F1152C4LN ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260F1152C4N | EP3SE260F1152C4LN |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | अंतिम बार खरीदें |
| Series | Stratix III E | — |
| Family | Stratix III (Enhanced) | Stratix III E |
| Logic Elements (LEs) | 255,000 | — |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | 16,672,768 bits |
| Maximum User I/Os | 744 | — |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | — |
| DSP / 18x18 Multipliers | 768 embedded multipliers | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.9 V |
| Maximum Operating Frequency | 450 MHz | — |
| पैकेज | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) | 1152-ball FC-BGA |
| Speed Grade | -4 (commercial temperature) | C4 |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) | 0C to +85C (commercial) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Packaging | Tray | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) | — |
| मेमोरी प्रकार | SRAM-based, volatile (requires configuration device) | — |
| Configuration | External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP | — |
| Product Status | Obsolete (per Xecor cross-reference data) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| User I/Os | — | 744 |
| Core Clock Speed | — | 375 MHz (max) |
| Transceiver Data Rate | — | 717 MHz |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |