EP3SE260F1152I3 vs EP3SE260F1152C3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152I3 द्वारा Intel और EP3SE260F1152C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP3SE260F1152C3N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 744 I/O, 1152-FBGA | Intel
EP3SE260F1152C3N ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260F1152I3 | EP3SE260F1152C3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | सक्रिय |
| Series | Stratix III E (EP3SE260) | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | — |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 | — |
| User I/O Count | 744 | 744 |
| Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) | 768 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | 0 C to +85 C (Commercial) |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Maximum Fabric Frequency | 500 MHz | — |
| पैकेज | 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip) | 1152-BBGA, FCBGA |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed Grade | I3 (Industrial, speed bin 3) | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Product Status | Obsolete (per Xecor comparator) | — |
| Logic Elements / Cells | — | 255,000 |
| Embedded Memory Bits | — | 16,672,768 bits |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Transceivers | — | Integrated high-speed transceivers |
| DSP Blocks | — | Yes (dedicated multiplier/accumulator) |
| Embedded Memory Type | — | TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) |
| External Memory Support | — | DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II |
| Configuration Modes | — | AS, AP, PS, FPP, JTAG |
| Partial Reconfiguration | — | Supported |
| Programmable Power Technology | — | Yes (up to 50% dynamic power reduction) |