EP3SE260F1152I3G vs EP3SE260F1152I3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152I3G द्वारा Intel और EP3SE260F1152I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1152I3G EP3SE260F1152I3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Series Stratix III E Stratix III E (EP3SE260)
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Embedded Memory Bits 16,672,640 bits —
Embedded Memory Bits (alternate) 20,880 Kb (16,672,640 / 1024) —
User I/O Count 744 744
पैकेज 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I3 (Industrial, balanced) I3 (Industrial, speed bin 3)
Process Technology 40 nm TSMC low-power 65 nm
Supply Voltage Core 0.9 V (typical, see handbook) —
Configuration Bitstream Encryption AES-256 (Stratix III feature) —
I/O Standards Supported LVDS, LVPECL, HSTL, SSTL, LVCMOS, PCI, PCI-X —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance not stated in scraped data] [DATA_NEEDED: RoHS status]
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] —
Lead-Free Reflow [DATA_NEEDED: peak reflow temperature] —
Design Toolchain Quartus II / Quartus Prime —
Country of Origin / Distribution Multiple authorized distributors (DigiKey, Mouser) —
Logic Elements — 255,000
Number of LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) — 768
Core Voltage — 1.1 V
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (Industrial)
Maximum Fabric Frequency — 500 MHz
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level]
Product Status — Obsolete (per Xecor comparator)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध