EP3SE260F1517C3N vs EP3SE260F1517C2N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1517C3N द्वारा Intel और EP3SE260F1517C2N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Intel
EP3SE260F1517C2N - Stratix III E FPGA 255K LE 1517-FCBGA | Intel
EP3SE260F1517C2N ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260F1517C3N | EP3SE260F1517C2N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | अंतिम बार खरीदें |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 254,400 | 255,000 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.7 Mbits) | — |
| User I/Os | 976 | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 816 | — |
| M9K Memory Blocks | 1,040 | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 600 Mbps | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| पैकेज | 1517-BBGA (FCBGA) | 1517-ball FC-BGA |
| Process Technology | 65 nm TSMC low-power CMOS | 65 nm |
| Speed Grade | C3 (commercial) | C2 |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| External Memory Interfaces | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Total Memory Bits | — | 16,672,768 |
| Maximum User I/Os | — | 976 |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Core Frequency | — | 600 MHz |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Configuration Interface | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, Active Serial |
| Lead Free | — | Yes |