EP3SE50F484I4N vs EP3SE50F484I3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F484I4N द्वारा Intel और EP3SE50F484I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F484I4N EP3SE50F484I3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Device Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (TriMatrix) 2,136 Kbits —
Embedded Multipliers (18x18) 384 [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers]
User I/Os 296 —
I/O Banks 12 —
PLLs 8 —
Global Clock Networks 16 —
Maximum User I/O Frequency 800 MHz (per DigChip datasheet summary) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 1.1 V —
पैकेज 484-ball FC-FBGA (F484) 484-pin FC-FBGA (flip-chip BGA)
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to +85 C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade I4 I3 (industrial, bin 3)
Lead-Free / RoHS Lead-free (per ampheo listing) Yes (N suffix)
Family — Stratix III E
Logic Elements — 47,500
Number of LABs — 1,900
Total Memory Bits — 5,760,000
Maximum User I/O — 296
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Core Voltage VCC — 0.9 V
Auxiliary Voltage VCCAUX — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
Configuration Method — Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, fast passive parallel (FPP)
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers]

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध